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深圳市思普泰克科技有限公司

地址│··╃◕:深圳市寶安區沙井芙蓉工業區崗仔工業園第11棟

總部客服熱線│··╃◕:13423828816  巫經理

晶圓晶片

晶圓檢測方案

時間│··╃◕:2018-08-27


晶圓檢測方案_深圳市思普泰克科技有限公司₪☁₪₪•,思普泰克專注機器視覺檢測13年₪☁₪₪•,
有非常多的檢測案例₪☁₪₪•,應用領域廣₪☁₪₪•,免費測樣₪☁₪₪•,制定檢測方案₪☁₪₪•,快速出機▩✘。
詳情可諮詢│··╃◕:130 7781 9519

一│··╃◕:檢測內容及要求

檢測工件面積│··╃◕:

       1.44mm*1.43mm*1.65mm的樣件的外觀│☁、尺寸檢測               

檢測內容│··╃◕:  破損₪☁₪₪•,裂粒₪☁₪₪•,氣孔₪☁₪₪•,鎳層不良

    1:底部正光檢測外觀

    2:側面正光檢測外觀

    3:側面正光檢測外觀

    4:側面正光檢測外觀

    5:側面正光檢測外觀

    6:頂部正光檢測外觀

註明:以上檢測專案,均需要在影像下清晰可見才能檢測

檢測效率│··╃◕:每分鐘檢測數量250-350(根據樣件送料速度)▩✘。

分工段進行:按照檢測內容細分檢測步驟


二│··╃◕: 裝置組成及主要機構

整體構成│··╃◕:尺寸│··╃◕:  900*800*1850  mm

型號:SP_T300

1:思普泰克視覺檢測軟體

2:工業電腦

3:顯示器   19

4:工業相機:6,底部正光1個₪☁₪₪•,側面正光4個₪☁₪₪•,頂部正光1          

5:工業鏡頭: 6FA工業鏡頭

6:專業玻璃盤

7:電磁閥

8:減速機

9:振動櫃

10:進料裝置(振動盤│☁、直振│☁、控制器)

.1│··╃◕: 裝置外觀3D立體圖

三│··╃◕:底部正光檢測方式

底部檢測良品分析圖:OK

三│··╃◕:底部正光檢測方式

底部檢測不良品分析圖(裂粒):NG

三│··╃◕:底部正光檢測方式

底部檢測不良品分析圖(鎳層不良):NG

三│··╃◕:側面正光檢測方式

側面檢測良品分析圖:OK

三│··╃◕:側面正光檢測方式

側面檢測不良品分析圖(破損):NG

三│··╃◕:側面正光檢測方式

頂部檢測不良品分析圖(氣孔):NG

三│··╃◕:側面正光檢測方式

側面檢測良品分析圖:OK

三│··╃◕:側面正光檢測方式

側面檢測不良品分析圖(破損):NG

三│··╃◕:側面正光檢測方式

頂部檢測不良品分析圖(氣孔):NG

.系統安裝要求:

裝置放置的檢測空間:  在流水線邊單獨安裝思普視覺檢測系統₪☁₪₪•,需要保證有足夠的空間以安裝裝置▩✘。

環境溫度│··╃◕: 0-50攝氏度;

空氣溼度│··╃◕: 90% RH以下;

電子干擾│··╃◕: 為裝置提供電子干擾較小的地方▩✘。

電源│··╃◕:     交流220V₪☁₪₪•,50Hz₪☁₪₪•,  耗電<1KVA₪☁₪₪•,氣壓0.35~0.7MPa

以上為晶圓檢測方案₪☁₪₪•,檢測內容主要為破損₪☁₪₪•,裂粒₪☁₪₪•,氣孔₪☁₪₪•,鎳層不良及尺寸▩✘。需要詳細瞭解可撥打諮詢熱線│··╃◕:130 7781 9519

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