晶圓檢測方案_深圳市思普泰克科技有限公司₪☁₪₪•，思普泰克專注機器視覺檢測13年₪☁₪₪•，
有非常多的檢測案例₪☁₪₪•，應用領域廣₪☁₪₪•，免費測樣₪☁₪₪•，制定檢測方案₪☁₪₪•，快速出機▩✘。
詳情可諮詢│··╃◕：130 7781 9519

一│··╃◕：檢測內容及要求

檢測工件面積│··╃◕：

       長1.44mm*寬1.43mm*高1.65mm的樣件的外觀│☁、尺寸檢測               

檢測內容│··╃◕：  破損₪☁₪₪•，裂粒₪☁₪₪•，氣孔₪☁₪₪•，鎳層不良

    1:底部正光檢測外觀

    2:側面正光檢測外觀

    3:側面正光檢測外觀

    4:側面正光檢測外觀

    5:側面正光檢測外觀

    6:頂部正光檢測外觀

註明:以上檢測專案,均需要在影像下清晰可見才能檢測

檢測效率│··╃◕：每分鐘檢測數量250-350件(根據樣件送料速度)▩✘。

分工段進行:按照檢測內容細分檢測步驟. 

二│··╃◕： 裝置組成及主要機構

整體構成│··╃◕：尺寸│··╃◕：  900*800*1850  mm

型號:SP_T300

1:思普泰克視覺檢測軟體

2:工業電腦

3:顯示器   19寸

4:工業相機:6套,底部正光1個₪☁₪₪•，側面正光4個₪☁₪₪•，頂部正光1個          

5:工業鏡頭: 6套FA工業鏡頭

6:專業玻璃盤

7:電磁閥

8:減速機

9:振動櫃

10:進料裝置（振動盤│☁、直振│☁、控制器）

二.1│··╃◕： 裝置外觀3D立體圖

三│··╃◕：1 底部正光檢測方式

底部檢測良品分析圖:OK

三│··╃◕：1 底部正光檢測方式

底部檢測不良品分析圖(裂粒):NG

三│··╃◕：1 底部正光檢測方式

底部檢測不良品分析圖(鎳層不良):NG

三│··╃◕：2 側面正光檢測方式

側面檢測良品分析圖:OK

三│··╃◕：2 側面正光檢測方式

側面檢測不良品分析圖(破損):NG

三│··╃◕：2 側面正光檢測方式

頂部檢測不良品分析圖(氣孔):NG

三│··╃◕：3 側面正光檢測方式

側面檢測良品分析圖:OK

三│··╃◕：3 側面正光檢測方式

側面檢測不良品分析圖(破損):NG

三│··╃◕：3 側面正光檢測方式

頂部檢測不良品分析圖(氣孔):NG

四.系統安裝要求:

裝置放置的檢測空間:  在流水線邊單獨安裝思普視覺檢測系統₪☁₪₪•，需要保證有足夠的空間以安裝裝置▩✘。

環境溫度│··╃◕： 0-50攝氏度；

空氣溼度│··╃◕： 90% RH以下；

電子干擾│··╃◕： 為裝置提供電子干擾較小的地方▩✘。

電源│··╃◕：     交流220V₪☁₪₪•，50Hz₪☁₪₪•，  耗電＜1KVA₪☁₪₪•，氣壓0.35～0.7MPa

以上為晶圓檢測方案₪☁₪₪•，檢測內容主要為破損₪☁₪₪•，裂粒₪☁₪₪•，氣孔₪☁₪₪•，鎳層不良及尺寸▩✘。需要詳細瞭解可撥打諮詢熱線│··╃◕：130 7781 9519